半導體專用設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，是完成晶圓制造、封裝測試等半導體制造環(huán)節(jié)的關鍵。根據(jù)《上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報告》，2019年我國半導體設備國產(chǎn)化率約為18.8%。該數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設備，預計國內(nèi)集成電路設備國產(chǎn)化率僅為8%左右。我國半導體專用設備國產(chǎn)化率仍較低，這將在一定程度上制約我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2019年，日本Advantest、美國Teradyne和COHU在全球半導體測試設備領域市場占比超90%。目前，我國本土晶圓制造企業(yè)、封測企業(yè)正發(fā)展迅速。根據(jù)SEMI的預測數(shù)據(jù)，2017年至2020年，全球預計新建62條晶圓加工產(chǎn)線，其中中國大陸將新建26座新晶圓廠，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)。中國本土晶圓制造企業(yè)、封測企業(yè)的迅速發(fā)展給予了服務方式更為靈活、產(chǎn)品性價比更高的本土半導體封測設備企業(yè)崛起的機會。

佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)動科技”或“公司”）專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。自成立以來，得益于公司在技術研發(fā)方面的持續(xù)投入及產(chǎn)業(yè)化轉換，公司已在研發(fā)技術端形成了核心技術體系和持續(xù)迭代升級研發(fā)管理體系，在生產(chǎn)端形成了全流程生產(chǎn)管理體系，在產(chǎn)品與服務端形成了覆蓋半導體封裝測試領域的產(chǎn)品矩陣及快速服務能力，助力公司在國內(nèi)外半導體封裝測試環(huán)節(jié)的細分領域及標桿性客群當中獲得一定的市場份額及地位。

業(yè)績方面，聯(lián)動科技2022年1-9月經(jīng)營情況良好，預計2022年1-9月經(jīng)營業(yè)績同比實現(xiàn)增長。公司預計2022年1-9月營業(yè)收入為26,430.98萬元，同比增長21.68%；歸屬于母公司股東的凈利潤為10,126.89萬元，同比增長35.58%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為9,880.63萬元，同比增長35.71%。2022年1-9月，公司營業(yè)收入、凈利潤及扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤均保持較快增長。

未來，聯(lián)動科技將依托現(xiàn)有的技術儲備，在技術研發(fā)和市場拓展方面持續(xù)投入，鞏固和強化在功率半導體分立器件和小信號分立器件測試系統(tǒng)以及激光打標設備領域相對領先的優(yōu)勢，加快在集成電路測試領域的發(fā)展，繼續(xù)提升產(chǎn)品性能、強化服務能力，提升公司市場份額，推動在數(shù)模混合集成電路、SoC類集成電路以及大規(guī)模數(shù)字集成電路領域的測試應用，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，力爭成為國際知名的半導體自動化測試系統(tǒng)供應商。相信聯(lián)動科技將會抓住本次上市的契機，大力發(fā)展，展現(xiàn)強企價值。

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